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安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
PCB大企TTM以约3.3亿美元现金收购Telephonics
4月18日，全球领先的PCB制造商TTM迅达科技发布新闻稿宣布，已同意以约3.3亿美元现金(约21亿人民币)收购Griffon Corporation(纽约证券交易所代码:GFF)的全资子公司 ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
Orbotech正式更名为 KLA！
Orbotech目前正式变更为KLA品牌。KLA 公司（“KLA”）于 2019 年收购Orbotech。我们相信依托于品牌整合，将进一步专注于技术创新和实现客户共赢，同时继续 ...查看更多
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NCAB出售俄罗斯子公司
图片来源：新闻稿 4月8日，NCAB发布新闻稿表示：正如之前宣布的那样，NCAB已经停止向俄罗斯客户交付印刷电路板(详情点此链接)。在考虑到未来的机会和风险后，NCAB现在决定完全停 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
